System 800Plus -开放式样品载入等离子体刻蚀&沉积设备
System800Plus-RIE-PE
本设备可解决大型晶片批次处理和300毫米晶片上进行等离子体刻蚀和沉积的问题，采用紧凑型、开放式样品加载系统。 System800Plus具有最大的灵活性来处理化合物半导体，光电子器件，光子器件及应用，可配置进行电感耦合等离子体法（ICP）刻蚀和沉积（ICP-PECVD） ，反应离子刻蚀（RIE） ，等离子体刻蚀（PE）或等离子体增强化学气相沉积（PECVD）。 该设备具有大的晶片托盘，可进行生产型批处理工艺，且可加工300mm晶片
主要特点
- 可以处理40 × 2 "，19 × 3"，10 × 4 "，2 × 6"或8" / 200毫米或12 " / 300毫米晶片
- 衬底温度可达400 ℃
- 用于终点检测的激光干涉和/或光发射谱可安装在Plasmalab800Plus以加强刻蚀控制
- 可选的6 或12路气箱为工艺流程和工艺气体提供了选择上的灵活性，并可以放置在远端，远离主要工艺设备
- 图片
- 工艺技术
- 工艺
- 支持
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- 应离子刻蚀 （RIE）
- 反应离子刻蚀-等离子刻蚀 （RIE-PE）
- 等离子体增强化学气相沉积 （PECVD）
我们的工作与我们的客户密切合作，以根据客户的应用需要来开发新的和特定的工艺;请与我们联系以了解详细信息。
有关我们的工艺性能数据细节，请联系我们，例如：
- 二氧化硅和氮化硅沉积和刻蚀
- 高亮度LED生产工艺中的硬掩模沉积、刻蚀和钝化沉积
- 利用Plasmalabμetch300系统进行300毫米晶片的失效分析及晶片级反向工艺分析方法
牛津仪器致力于支持我们客户的成功。 我们认识到，这需要世界一流的产品辅以世界一流的支持。 我们的全球服务在各地分部的支持下，可为你在世界任何地方提供快速支持。
全球服务和支持
我们可以提供：
- 量身定制工的艺和服务协议，以满足您的需求
- 全方位的培训课程
- 快速获取原装备件和配件
- 系统升级和翻修
