Optofab ® 3000 -高品质光学镀膜系统
专门为高品质的光学应用而开发，包括高反射和防反射涂层的Optofab 3000是基于Ionfab 300Plus的架构 -具有与Ionfab 300Plus相同的功能和优点，并附带其它的功能。
- 该系统装有高速8 "样品座，传送均匀性误差<+/-1％，各层间重复性好。本系统可使用均匀性屏蔽罩，以进一步改善层内均匀性。
- 通过特制的中凹钼3栅网设计，使用15厘米离子源实现了高沉积速率。 此外，使用辅助源可获得非常好的折射率。
- Optofab 3000 可使用白光光学监测。对于确保每一层的厚度正确，从而实现在特定的光学特性，这是至关重要的。
- 衬底处理
- 离子源
- 工艺控制
- 应用
- 图像
单一设备的灵活性
- 从微小部件，到100毫米（4英寸），200毫米 8英寸）晶片均可处理
- 能夹住任何形状，设计独特的传输托盘
- 可选择的晶片传送办法
- 一次性手动载入
- 具有真空进样室，用于快速载入
- 批量生产的盒到间装载/卸载
- 可与其他设备集成，包括牛津仪器的Plasmalab ®等离子刻蚀、沉积和溅射设备， FlexAL ®原子层沉积（ALD）设备
- 简单的升级选项以添加刻蚀和沉积源
- 领先的离子源和栅网技术
- 栅网设计独特，以适应具体应用：高均匀性，高速率，低能量
- 多靶的特定的沉积栅网设计，以有效利用靶材
- 可达35厘米的广泛的刻蚀源选项
- 双束配置（刻蚀加沉积源）可以在刻蚀后立刻沉积盖层，而不会使反应室或者晶片暴露在大气中
- 用刻蚀源作为等离子体基源（IASD）以提高沉积速率
可从-90 °到75 ° 倾斜的衬底支架（取决于配置）
- 可使用‘blazed'光栅
- 允许侧壁被清除掉或刻蚀
- 衬底角度控制，提高靶材沉积的均匀性
盘转速
- 变盘转速使沉积速率可根据具体应用来控制
- 可选择标准盘和高速盘
衬底冷却
- 防止衬底和器件结构/在位的其他材料性能退化
- 可选择采用He（涡轮泵）或Ar（冷泵）进行晶片背面冷却
工艺监控
- SIMS监测刻蚀终点，用于多种材料的应用
- 沉积过程监控
-液晶监控（单或双头）
-白光光学监控（ WLOM ） - 通过RGA进行反应室气体鉴别，分压控制和检漏，
典型的应用和材料：
- 红外探测器
- CdHgTe （CMT ）刻蚀
- 氧化钒沉积和刻蚀
- 金属接触和跟踪刻蚀
- 铜，镍，铝...
- 贵金属：金，铂，钯...
- 衍射光栅
- SiO2 ‘blazed' '刻蚀
- 自旋电子元件和的MRAM
- 激光棒的AR和HR涂层
- 电信滤波器
- III - V族光子刻蚀
- 薄膜磁性硬盘头（ TFMH ）
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