FlexAL ®原子层沉积设备-ALD设备
牛津仪器的 FlexAL产品家族提供了一种新的广泛的灵活性和能力，应用于纳米结构和器件工程，通过提供遥感等离子体原子层沉积（ALD）工艺和热ALD工艺，在单一系统内实现了：
- 选择材料和源的最大的灵活性，
- 低温工艺，所以可以使用等离子体ALD
- 利用遥感等离子实现低损伤
- 通过程序控制的软件界面实现可控的，可重复的工艺
ALD应用举例：
- 纳电子
- 高k栅极氧化物
- 存储电容器绝缘层
- 铜连线间的高纵横比扩散阻挡层
- OLED和聚合物中的无孔钝化层
- 钝化晶体硅太阳能电池
- 微流体和MEMS中的高保形涂料
- 纳米孔结构涂层
- 生物微机电系统
- 燃料电池
产品范围：
该FlexAL原子层沉积设备可为：
- FlexALRPT ，在单一系统中提供遥感等离子体和热ALD，可选择多种源和工艺
- FlexALRPX提供遥感等离子体和热ALD最广泛的源选择范围，具有最大数量的源传输模块，沉积温度高达700 º C
- 图片
- 特征
- 系统优点
- 源输送
- 支持
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主要特点
- 远程等离子体及热ALD在同一个灵活的设备中
- 自动化200mm真空进样室以提供工艺适应性
- 多个衬底真空传送装置
- 盒对盒传送装置，适于大规模生产
- 按一下右边的链接查看我们的适用工艺
我们的工作与我们的客户密切结合，以开发新的和根据客户应用需要而定制的工艺;请与我们联系以了解详细信息。
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特征 |
OpAL™ |
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基板 |
200mm大晶片及块件直接放在台上 |
Up to 200mm wafers handling and pieces on a carrier plate 200mm晶片和块件放在传送盘上 |
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液体及固体源 |
3 种 |
4 种 |
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源最高温度 |
200ºC (护罩) |
200 ℃ （炉及护罩） |
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晶片传送(inc source pot) |
包括 |
包括： |
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快速传送系统的质量流量控制; |
2个在内部 最多8个外置 |
最多10个外置 |
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等离子体 |
可选/现场升级 |
可选 |
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样品载入 |
开放式载入 |
真空进样室或者盒装进样 |
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与其他工艺单元集成 |
否 |
是-加第三方MESC模块做特别部件 |
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晶片温度范围 |
25ºC – 400ºC |
25ºC – 400ºC (550ºC 可选) |
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椭偏仪接口 |
有 |
有 |
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Swagelok 10ms快速脉冲ALD 阀门 |
有 |
有 |
- 从小型晶片达到整片200毫米晶片的处理能力
- 真空进样室进行晶片进样，安全、低微粒浓度，缩短进样到工艺开始的时间间隔
- 独特的源输送系统，利用有风扇的加热炉以及优化热传输线实现源温度精确控制
- 源模块有集成的手套箱，方便实时更换
- 集成端口，能增加原位椭圆偏振测量工具
- 在小于2 × 2米紧凑的空间内仍可安放最大数量的源模块
- 可与其他工艺设备在集群系统内集成，其中包括牛津仪器PlasmalabSystem100系列的刻蚀和沉积工具
- 受到牛津仪器公司的全球销售和支持网络的有力支持，采用广受欢迎的PlasmalabSystem100设备的平台技术， FlexAL产品家族的优点已被全世界300多个已安装的设备所证明
- 与欧洲、韩国和美国的领先的原子层沉积（ALD）专家共同发展
- 获得ASM国际集团专利许可
FlexAL晶片处理办法
- 单晶片真空进样室
- 方形handler与其他工艺设备集成，如PlasmalabSystem400溅射沉积
- 六边形handler，包括机械手和25片装片盒，可以处理4 "，6 "或8 "晶片（不需要晶片间交换用的工具）
- 所有装置可以完全安放在超净间里或者采用穿墙式安装
- 多种液体或固体源输送系统
- 载气提取源，源温度可达200 º C
- 快速气体输运
- 用于源更换的源护罩以及附加的手套箱
全球服务和支持
我们可以提供：
- 量身定制工的艺和服务协议，以满足您的需求
- 全方位的培训课程
- 快速获取原装备件和配件
- 系统升级和翻修
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