µEtchEL – 入门级刻蚀工具

金属间介质后的失效分析

用于失效分析的入门级双模式RIE/PE刻蚀工具

Plasmalab µEtchEL是一个灵活而又经济的工具，能够提供广泛的失效分析工艺，包括从各向同性的钝化层的去除到各项异性的氧化物的去除，从小管芯或已封装的器件到200mm直径晶片。

失效分析工艺应用
• 各向同性的聚酰亚胺的去除（RIE模式）
• 各向同性的氮化硅的去除（PE模式）
• 各向异性的金属间介质/层间介质，包括低k值氧化物的刻蚀（RIE模式）
• 装饰和描绘轮廓（为扫描电子显微镜准备的断面）

独特的工艺性能优点
• 在200mm晶片范围内出色的均匀性
• 干净地去除聚酰亚胺、氮化物和氧化物
• 每次工艺之间优异的可重复性
• 对底层材料更高的选择比