刻蚀W—刻蚀钨

刻蚀W—刻蚀钨
室温刻蚀钨,侧面角88度,刻蚀速率150纳米/分钟

• 感应耦合等离子体源
• 氦气背面冷却可以控制整个晶片的温度非常均匀
• 基于F的工艺使得侧壁没有聚合物

结果:

• 速率:50-200 纳米/分钟
• 均匀性:小于+/- 3 %
• 通过调节氧气和温度可以控制侧壁倾角
• 对铬掩模的选择比大于20:1
• 对光刻胶掩模的选择比大约5:1
• 对二氧化硅掩模的的选择比为10:1

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