ICP源
•ICP 65可以处理2"晶片•ICP 180可以处理100mm晶片•ICP 380 可以处理200mm 晶片•各个系统都适用于处理小尺寸的晶片•基于RIE的ICP刻蚀以及晶片电极可以对温度进行调节• 使用氯气
结果深度:>22µm刻蚀速率:>200nm/min均匀性(100mm晶片): <±5%对聚酰亚胺光刻胶的刻蚀选择性>1:1侧壁倾角:>87º
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反应离子束刻蚀工艺技术
感应耦合等离子体工艺技术