感应耦合等离子体-反应离子刻蚀:
• 各向异性刻蚀• 60-180纳米/分钟• 对光刻胶掩模的选择比大于0.5• 均匀性:100mm直径晶片内公差± 3 %
在刻蚀PZT和Pt的过程中,可以采用多步骤的工艺来获得垂直的侧壁和近似固定的蚀刻速率。为了使得刻蚀停止在Pt层,可以优化刻蚀PZT的工艺来获得对Pt的高选择比(大于50:1)结束点的检测的可以采用光发射或激光干涉进行。
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