深度刻蚀GaP—感应耦合等离子体刻蚀磷化镓

深度刻蚀GaP—感应耦合等离子体刻蚀磷化镓
刻蚀80微米深


技术

• 采用感应耦合等离子体源(2或13兆赫兹)进行反应离子刻蚀
• 感应耦合等离子体
• 射频驱动基板电极

结果

• 速率:2.6 微米/分钟
• 良好的均匀性
• 对光刻胶的选择比大于12:1
• 对SiO2掩模的选择比120:1

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