溅射沉积Al—溅射沉积铝
在纵横比为1:1和2:1的硅线上沉积铝
溅射沉积具有优异台阶覆盖度的铝
工艺优势：
处理温度范围宽
低电阻率
高反射率
低表面粗糙度
应用：
金属互连
硬掩模
技术：
磁控溅射旋转台
- 结果
|
速率: |
5千瓦下50纳米/分钟 |
|
均匀性 |
6”英寸晶片范围内公差±5% |
|
优异的台阶覆盖率 |
|
|
光滑的表面 |
|
工艺优势：
处理温度范围宽
低电阻率
高反射率
低表面粗糙度
应用：
金属互连
硬掩模
技术：
磁控溅射旋转台
|
速率: |
5千瓦下50纳米/分钟 |
|
均匀性 |
6”英寸晶片范围内公差±5% |
|
优异的台阶覆盖率 |
|
|
光滑的表面 |
|