原子层沉积

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FlexAL OpAL

原子层沉积(ALD)是一种真正的"纳米"技术,以精确控制的方式沉积几个纳米的超薄薄膜。 原子层沉积的两个限定性特征--自约束的原子逐层生长和高度保形镀膜--给半导体工程,微机电系统和其他纳米技术应用提供了许多好处。

 

原子层沉积的优点

  • 因为原子层沉积工艺在每个周期内精确地沉积一个原子层,所以能够在纳米尺度上对沉积工艺进行完全控制
  • 即使在非常高的纵横比和复杂结构的条件下,保形镀膜也能够实现
  • 可实现无针孔和颗粒的沉积

  • 很多种类的材料都可以采用原子层沉积:
    氧化物:包括HfO2, HfSiO, Al2O3, Ta2O5, TiO2, La2O3, SiO2, ZnO
    氮化物,包括TiN, TaN, AlN, SiNx, HfN
    金属,包括Ru, Cu, W, Mo

原子层沉积周期

Al2O3_TMA-Dose

1. TMA源

远程等离子体原子层沉积的优点

除了具有热原子层沉积的优点,远程等离子体允许更广泛地选择用作源的化学品,同时还提高薄膜质量:

  • 等离子体能够实现低温的原子层沉积工艺,远程源能维持低的等离子体损伤
  • 采用氢气等离子的更有效的金属源,而不是复杂的加热的源
  • 消除了水作为一种源的需要,减少了每个原子层沉积周期之间的清洗次数--尤其是在低温条件下。
  • 通过进一步的去除杂质来获得更高质量的薄膜,从而获得更低的电阻率、更高的密度、等。
  • 能够控制化学计量
  • 等离子体表面处理
  • 对于某些材料可以采用等离子体清洗反应室
Al2O3_TMA-Purge

2. TMA清洗

原子层沉积的应用

包括:

  • 高K值的栅极氧化物
  • 储能电容器介质
  • 用于有机发光二极管和聚合物的无针孔的钝化层
  • 单晶硅太阳能电池的钝化
  • 用于Cu互联的高纵横比的扩散阻挡层
  • 黏合层
  • 有机半导体
  • 用于微流体和微机电系统应用的高保形镀膜
  • 其他纳米技术和纳米电子应用
  • 纳米孔结构的镀膜
  • 燃料电池,如催化层的单种技术镀膜
  • 生物微机电系统

Al2O3_O2-Plasma

3. O2等离子体

 

Al2O3_Post-Plasma

4.短时间的后期O2等离子体清洗

牛津仪器的原子层沉积工具

特征

OpAL™

FlexAL ®

衬底

最大到200mm直径晶片,小片可直接装载

最大到200mm直径晶片,小片需放置在一块载片板上

鼓泡的液体和固体源

最多3

最多4

最高的源温度

200oC(外套)

200oC(烘箱和外套)

晶片传送(包括源坩埚)

包括

包括

具有快速传送系统的质量流量计控制的气体管线
1)
热的气源(如NH3O2
2)
等离子体气体(如O2N2H2

内部2个,外部最多8个安装好的气箱

外部最多8个安装好的气箱

等离子体

配件/现场升级

配件

进样

开放进样

真空进样室或进样盒

和其他工艺模块的联接

不能

可以-包括作为特殊配件的第三方MESC模块

载片台的温度范围

25ºC – 400ºC

25ºC – 400ºC (550ºC 可选备件)

椭偏仪端口

Swagelok10毫秒快速脉冲原子层沉积阀

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